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材料分析与结构表征

服务简介: • Electrical & Physical Failure Analysis(EFA/PFA) • 电镜中心FIB/SEM/TEM, 线路修补FIB
联 系 人: 王子迪 联系手机: 15697283627
服务时间: 24小时 联系电话: 15697283627
电子邮箱: zidi.wang@giga-force.com
价格:
500.00-3000.00元/小时
季丰电子---芯片检测平台
信 誉:
网 址: http://www.giga-force.com
通讯地址: 中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路1505弄55号5幢101室
机构介绍: 上海季丰电子有限公司(Giga Force)成立于2008年,是一家为集成电路产业提供整合服务和全方位解决方案的高科技公司,客户包括世界级及当地知名的设计公司,晶圆制造厂,封装测试厂和研究院所等,。 公司主要业务有用于集成电路成品测试的承载板(Load Board)、晶圆(wafer)测试的探针卡(probe card)、集成电路老化测试的老化板等高端多层线路板(10层到50层)的设计整合等,以及集成电路产品前端的设计开发(Netlist/schematic design service),后道集成电路产品的验证分析、老化测试等可靠性整合服务等,并持续引入新的产品线。 公司经过多年的发展,建立了一支经验丰富的技术团队,在数字信号,模拟信号,混合信号,RF信号以及高速信号,以及在多层板,多site,盲埋孔,Micro BGA,等长线、单端和差分线的阻抗控制方面积累了丰富经验,得到客户广泛认可,业绩连续多年持续快速增长。

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• Electrical & Physical Failure Analysis(EFA/PFA)

• 电镜中心FIB/SEM/TEM, 线路修补FIB

(1)在IC生产工艺中,发现微区电路蚀刻有错误,可利用FIB的切割,断开原来的电路,再使用定区域喷金,搭接到其他电路上,实现电路修改,最高精度可达5nm。

(2)产品表面存在微纳米级缺陷,如异物、腐蚀、氧化等问题,需观察缺陷与基材的界面情况,利用FIB就可以准确定位切割,制备缺陷位置截面样品,再利用SEM观察界面情况。

(3)微米级尺寸的样品,经过表面处理形成薄膜,需要观察薄膜的结构、与基材的结合程度,可利用FIB切割制样,再使用SEM观察。